• 32bit ARM Cortex A9架构
  
• 高速缓存大（dà）小: 32Kbytes/32Kbytes/512Kbytes(L1Icache/L1 D cache/L2)
  
• 总线类型:  M-AXI3, AXI3-ACP, APB
  
• 最高工作（zuò）频率： 925MHZ@1.1V
  
• 内（nèi）置看（kàn）门狗
  

DDR3控制器性（xìng）能特点：

• 支持最大速率 DDR3-1600Mpbs ,  DDR3L-1333Mbps  
  
• 支持最大容量达 2GBytes的DDR3颗粒
  
• 支持8bit和16bit数据位（wèi）宽的DDR3颗粒
  
• 支（zhī）持16bit和32bit的存储（chǔ）数据位宽
  

外设接口：

• 支（zhī）持一组SPI NOR FLASH接口（kǒu）或SPI NAND FLASH接口
  
• 支持（chí）一组NAND FLASH接（jiē）口
  
• 支持一组USB3.0 host 接口和一组（zǔ）USB2.0 OTG 接口
  
• 支持两组PCIE-2.0接口
  
• 支持两组I2C接口
  
• 支持两组UART接口
  
• 支持一组SPI接口
  
• 支持（chí）一组SD3.0/SD2.0接口
  
• 支持两组MDIO接口
  
• 支持（chí）64根GPIO接口
  
• 支持一组SIM卡接口
  
• 支持一组PCM/ZSI 接口（kǒu）
  
• 支持（chí）PCI Express Gen2 协议，兼容PCI Express Gen1 协议
  
• 支（zhī）持 RC 模（mó）式
  
• 支持pipe line接（jiē）口（kǒu）位宽（kuān）为32bit，工作频率为125MHZ
  
• 支持AXI master 64bit 接口, 内嵌DMA 控制器
  
• 支持通过APB 32bit接口配（pèi）置寄存器
  

电（diàn）气特性：

• 芯片封装：EDHS-PBGA 484，管脚间距：1mm,封装尺寸（cùn）：23mm x 23mm
  
• 支持（chí）4层PCB板（bǎn）
  
• 主要（yào）外（wài）部电源供电：3.3V、1.5V、1.15V、1.1V
  
• 芯片环境（jìng）温（wēn）度范围：-40℃~85℃
  
• 芯片（piàn）最高工作（zuò）结（jié）温（wēn）：125℃
  
• 芯片最高长期工作结（jié）温：TBD
  
• 典型功耗（常温）：2.74W
  
• 全规格最（zuì）大功耗（hào）（常温）：3.69W
  
• 待机（jī）功耗（常（cháng）温）：1.69W